喜訊！新匯成獲批江蘇省工程技術(shù)研究中心認(rèn)定
時(shí)間：2019-11-19 09:21
為深入實(shí)施“企業(yè)研發(fā)機(jī)構(gòu)高質(zhì)量提升計(jì)劃”，大力提升全省企業(yè)研發(fā)機(jī)構(gòu)建設(shè)水平，經(jīng)企業(yè)申報(bào)、專家評(píng)審，省科技廳審核和公示等流程，我司申報(bào)的“江蘇省顯示屏驅(qū)動(dòng)芯片先進(jìn)凸塊封測(cè)工程技術(shù)研究中心”獲批立項(xiàng)建設(shè)。
創(chuàng)立至今，我司始終堅(jiān)持技術(shù)創(chuàng)新，專注于 Gold Bump 制造技術(shù)和CP/ COG/COF 封測(cè)技術(shù)的研究與突破。公司聯(lián)合高校組建“江蘇省顯示屏驅(qū)動(dòng)芯片先進(jìn)凸塊封測(cè)工程技術(shù)研究中心”，立爭(zhēng)打造成省內(nèi)先進(jìn)的顯示屏驅(qū)動(dòng)芯片先進(jìn)凸塊封測(cè)領(lǐng)域技術(shù)創(chuàng)新研發(fā)基地、顯示屏驅(qū)動(dòng)芯片先進(jìn)凸塊封測(cè)領(lǐng)域試驗(yàn)基地、技術(shù)創(chuàng)新成果工程應(yīng)用轉(zhuǎn)化基地、產(chǎn)業(yè)化推廣培訓(xùn)基地，進(jìn)而推進(jìn)顯示屏驅(qū)動(dòng)芯片先進(jìn)凸塊封測(cè)技術(shù)的發(fā)展并加速半導(dǎo)體封測(cè)行業(yè)的發(fā)展。