匯成股份（688403.SH）今日成功登陸科創(chuàng)板
時(shí)間：2022-08-19 08:39
2022年8月18日09時(shí)30分，匯成股份（股票代碼：688403）在上交所敲鑼上市，正式登陸科創(chuàng)板，匯成股份董事長(zhǎng)、總經(jīng)理鄭瑞俊及各界領(lǐng)導(dǎo)、貴賓出席上市儀式。
伴隨著一聲聲響亮渾厚的鑼響，在上海證券交易所大廳內(nèi)，電子屏幕上匯成股份開(kāi)盤(pán)價(jià)赫然顯現(xiàn)，現(xiàn)場(chǎng)一片歡呼聲。匯成股份將以上市為新契機(jī)，不斷提升顯示驅(qū)動(dòng)芯片封測(cè)領(lǐng)域的品牌效應(yīng)，努力打造有國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力的高端芯片封裝測(cè)試行業(yè)的引領(lǐng)企業(yè)。
匯成股份主營(yíng)業(yè)務(wù)以金凸塊制造技術(shù)為核心，綜合晶圓測(cè)試、COG、COF封裝等先進(jìn)制程，形成了顯示驅(qū)動(dòng)芯片全制程封測(cè)的綜合服務(wù)能力，并已成為國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的集成電路封裝測(cè)試服務(wù)商。在多年的深耕中，匯成股份憑借強(qiáng)大的自主研發(fā)能力和專(zhuān)業(yè)的技術(shù)工藝水平獲得了業(yè)內(nèi)的廣泛認(rèn)可，建立了行業(yè)內(nèi)領(lǐng)軍的品牌知名度和社會(huì)公信力。
站在新起點(diǎn)，放飛新希望，譜寫(xiě)新篇章，匯成股份將抓住上市契機(jī)，以戰(zhàn)略轉(zhuǎn)型升級(jí)和創(chuàng)新發(fā)展為引領(lǐng)，以穩(wěn)步經(jīng)營(yíng)和精細(xì)管理為保障，秉持“與員工、合作伙伴及公司股東全力以赴、勇于承擔(dān)社會(huì)責(zé)任”的經(jīng)營(yíng)理念，敬畏市場(chǎng)，尊重客戶，懂其所需，竭力服務(wù)。打造服務(wù)領(lǐng)先、信譽(yù)卓越的具有國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力和影響力的先進(jìn)封裝測(cè)試行業(yè)優(yōu)質(zhì)上市企業(yè)，以更加優(yōu)異的成績(jī)回報(bào)廣大客戶、投資者，回饋社會(huì)各界的厚愛(ài)！全力以赴為中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)保駕護(hù)航！
伴隨著一聲聲響亮渾厚的鑼響，在上海證券交易所大廳內(nèi)，電子屏幕上匯成股份開(kāi)盤(pán)價(jià)赫然顯現(xiàn)，現(xiàn)場(chǎng)一片歡呼聲。匯成股份將以上市為新契機(jī)，不斷提升顯示驅(qū)動(dòng)芯片封測(cè)領(lǐng)域的品牌效應(yīng)，努力打造有國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力的高端芯片封裝測(cè)試行業(yè)的引領(lǐng)企業(yè)。
匯成股份主營(yíng)業(yè)務(wù)以金凸塊制造技術(shù)為核心，綜合晶圓測(cè)試、COG、COF封裝等先進(jìn)制程，形成了顯示驅(qū)動(dòng)芯片全制程封測(cè)的綜合服務(wù)能力，并已成為國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的集成電路封裝測(cè)試服務(wù)商。在多年的深耕中，匯成股份憑借強(qiáng)大的自主研發(fā)能力和專(zhuān)業(yè)的技術(shù)工藝水平獲得了業(yè)內(nèi)的廣泛認(rèn)可，建立了行業(yè)內(nèi)領(lǐng)軍的品牌知名度和社會(huì)公信力。
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