統(tǒng)包服務(wù)
LCD驅(qū)動(dòng)IC統(tǒng)包封裝與測(cè)試服務(wù)，依據(jù)客戶需求， 提供Wafer從金凸塊(Gold Bump)，晶圓測(cè)試(CP)，研磨切割(Grinding& Die Saw)，封裝(COG&COF)，最終測(cè)試(FT)等制程，並將完成的產(chǎn)品卷帶式薄膜覆晶COF送至客戶指定地點(diǎn)(Dropship)。 此項(xiàng)服務(wù)透過(guò)新匯成制程整合最佳方案及壹貫品質(zhì)管制計(jì)劃，有效縮短產(chǎn)品Cycle time，並提供完整技術(shù)支援服務(wù)， 為客戶提供最有效之解決方案。
驅(qū)動(dòng)IC與面板結(jié)合有兩種方式：COG(Chip on glass)， 將Chip直接與液晶面板玻璃基板接合。COF(Chip on film)，將Chip bonding在軟性電路板再與液晶面板玻璃基板接合。 統(tǒng)包服務(wù)整合了各制程封裝技術(shù)提供了完整COG及COF 封裝制程。
